随着我们加入WTO以来,我国的经济在不断的飞速发展,目前阶段,我国处于产业升级,产品不断优化迭代的阶段,相关的产品制造生产厂家更加的注重产品的质量、外观、性能、性价比等方面的特点,这样要求产品在生产制造的过程中对设备的精细化和精益化不断的提高。今天我们就举例说明在晶圆领域为了使产品更加的精益求精,各厂使用非接触除尘设备的案例。
各种晶圆的制程工艺是非常精密复杂的,各大厂也有不同的管控和极致化的控艺能力。非接触除尘处于应用在晶圆封装之后的阶段使用,非接触除尘设备作为前、后段制程中的主工艺辅助、配套设备单元,上海拢正半导体的旋风非接触除尘设备可以去除晶圆封装之后产生的异物,起到清洁、除尘、除异物的效果。自从旋风非接触除尘设备上市以来,以非接触式快速清洁、方便加装等优势,得到了晶圆厂及其设备商的一定的应用。
目前晶圆非接触式除尘在如下场景有应用:1.FAB设备中内置轻型旋风模组头,以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁;2.晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁3.晶圆切割后的异物清除;4.内存芯片激光器标记后残留异物的清除;5.芯片流转用托盘异物的清除;6.芯片贴片前后的去除异物.
上海拢正半导体的非接触式除尘设备不仅仅应用在晶圆领域,还广泛的应用到其他领域,比如半导体、芯片、封装、AOI视觉检测设备、显示器检测领域等。任何事物都存在一定的联系的,非接触除尘在这些行业得到一定范围内的应用,这些领域也和我们今天的生活产生息息相关。上面提到的非接触除尘在晶圆领域具体的应用场景,如果你的工厂有需要在这些场景中使用到非接触除尘设备的,欢迎联系上海拢正半导体。
