随着物质文化和科学水平的不断提高,我们对于好的程度也不断提高,所以今天我们中国在科学领域也不断的发展,我们对于产品的好的程度也会不断提高,所以我们才会经常听到“精益求精,产业升级”这样的关键词,这也就是今天用户对于产品的需求和企业对于自己发展的要求不断提高,基于这个原因,我们今天才需要在FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式除尘,那如何实现FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式精密除尘呢?下面拢正半导体就告诉你吧!
我们先来看一下什么是FPCB,FPCB柔性印刷电路板是柔性基材复合、印制而成的印刷电路板。很多制造厂家已经拥有优异的制造技术,为当今的计算机、通讯、智能终端等各领域提供多样的产品。今后,更小更薄、更复杂电路与结构的FPCB柔性电路板是制造升级的热点,对产品良率、AOI检测标准等也将进一步提升。
旋风精密除尘设备可以实现各种高精密产品的非接触式精密除尘,在FPCB制造领域的应用有如下举例,可根据客户需求场景匹配不同型号产品方案。
1.FPCB 基板除尘设备(Max速度:900mm/s, 清洁度:5um ≥95%↑)
2,智能手机FPCB Pattern AOI视觉检测设备内、AOI检测设备入料口前旋风清洁设备单元。
* 旋风清洁前后照片
如上的图片是使用拢正半导体的旋风非接触式精密除尘设备后的案例图片,高精密产品使用非接触式精密除尘,对于除尘设备自身要求是极高的,如拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的参数在清洁精度、清洁长度、清洁宽度:、被洁面高度、清洁速度、运行供气压方面都有极高的要求。如果需要对FPCB制造与AOI光学检测前进行非接触式精密除尘就联系上海拢正半导体吧!
