随着现代经济的飞速发展,我国对于产业升级已势在必行。产业升级的背后伴随着对于产品的质量、外观等要求的提高。那么今天我们就来说一下在半导体晶圆领域的除尘问题。众所周知,随着我国的产业升级,人们对于产品的要求提高之后,传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求,所以今天在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘,主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂,各大厂有不同的工艺管控和极致化设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元,旋风精密除尘系统,以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势,得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。目前上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于:
1.FAB设备中内置轻型旋风模组头,以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。
2.晶圆切割后的异物清除
3.内存芯片激光器标记后残留异物的清除
4.芯片流转用托盘异物的清除
如下图片就是上海拢正半导体的非接触式除尘在半导体晶圆领域除尘清洁的效果,从图可以明显看出,使用非接触式除尘的晶圆能快速的去除异物。原因就是FAB设备中内置轻型旋风除坐模组设备单元搬运机器人传递晶圆的过程中会通过旋风模组头下方,利用旋风模组头的除静电CAD洁净喷射气流,将异物吸引并排出。
如上图是使用上海拢正半导体的非接触式除尘飓风系列清洁模组头清洁速度130mm/sec清洁气压 2.5kg/㎠.
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