随着用户对高性能手机的要求不断提升,防水功能手机已经开始普及,电子产品市场80%都有防水性能,硅胶作为防水材料被**应用于电子产品。
传统3C产品防水技术,通常是用涂胶粘接、超声焊接等万boto载尚清光实现防水件的槽/筋位置,设置硅胶防水圈或利用塑胶加TPU双色成型的方法的功能。但该方式由于中间需要手工操作,其装配的精度、稳定性无法保证防水效果较差。
相比较液态硅胶以其良好的热稳定性、抗寒性,电绝缘性能以及燃烧时无有毒物质产生,在各个领域被**使用。液态硅胶在手机精密结构件上的应用是近几年内兴起的一种工艺,其工艺的选择可根据产品结构的不同,使用自粘性硅胶或普通硅胶+底涂的方式实现,合理的搭配可有效提高生产中的良品率。手机类防水结构件的材料适用性广,金属、塑胶、玻璃等材质均可使用二次成型方式实现。
液态硅胶成型工艺优势:
1手机类防水结构简化,整体结构更为紧凑 ;装配精度、重复精度提高,防水效果提升:
2减少了硅胶圈装配工序,降低成本;
3防水硅胶圈与电池盖粘结强度高,可多次拆装;
液态硅胶包胶的注射粘结一般采用二次注射成型工艺。将待加工的硬塑料零件(注塑成型固定在塑料包胶模具上,然后在合适的温度下将液体硅胶注射并粘合到硬塑料零件上,通过加热模具获得产品。粘合剂包胶注射的注射温度根据粘合剂包胶的硬橡胶材料而不同。因为温度应考虑硬胶和液体硅胶的适用性,通常,选择 PC或 PA 作为橡胶包胶塑料的基材铝合金和其他材料制成的五金件也可以通过液态硅胶包,胶进行处理。德瑞硅胶科技专业液态硅胶注塑包胶成型工艺,马上咨询报价
