SMT贴装工艺有锡膏印刷、电子原件贴装、回流焊接三种主要工艺,下面由和田古德小编给大家讲解下什么是回流焊接,又为什么被称为回流焊接。
一、什么是回流焊接
回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,回流焊的工作原理是依靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却将锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。因此回流焊设备一般安装在贴片机后面,回流焊设备是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器,是目前非常普遍的一种应用,基本上大多数电子厂都会用到。
二、为什么叫回流焊
由于锡膏是由金属锡粉,助焊剂等一些化学物品混合,其中的锡可以说是以很小的锡珠单独存在的,当经过回流焊设备后,锡膏经过几个温区不同的温度后,在大于217摄氏度时,那些小的锡珠就会融化,经过助焊剂等物品的催化,使无数的小颗粒融为了一体,使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态,这个过程就是人们常说的回流,回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态,然后再由冷却区又重新回到固态的过程。
三、回流焊方法介绍
不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。
1、红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏;
2、热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制;
3、强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,根据其生产能力又分为两种:
1)温区式设备:适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接,而且体积庞大,耗电高。
2)温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简单,可以对有缺陷的表贴元件(特别是大元件)进行返修,此设备一般不适合大批量生产。
四、回流焊的特点
由于回流焊工艺有“再流动”及“自定位效应”的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
回流焊的清洗功能是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。
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