美国在半导体领域拥有绝对的霸主地位，欧亚各国对于美国芯片技术，都有很高的依赖。
在芯片设计工具EDA、IP、半导体设备三大领域，美国都占据绝对优势地位。这让美国可以轻易卡住他国芯片产业的脖子。但是，其实美国在芯片产业上也有短板，那就是芯片制造技术。
半导体协会发出警告
今年2月11日，美国半导体行业协会的多名理事，高通、英特尔、AMD等美国芯片巨头的首席执行官，联名致信，希望在将推出的经济复苏计划中，加入半导体制造业的补贴赠款或税收抵免。
这反映出了美国芯片界人士，对于美国芯片制造业的担忧。
如今，芯片生产已经转移至中国台湾、韩国等亚洲国家或地区，美国芯片制造产能在全球的占比，已经萎缩至12%左右。而在30年前，这一数字还是37%。
美国本土芯片制造企业，在工艺制程上，已有明显的落后。
如今，美国最强的晶圆厂商格芯，其业界地位已经下滑至第四位。至今，格芯的工艺仍停留在10nm上，并且没有继续推进的计划。
英特尔也是半导体行业霸主，但在芯片制造技术上，已有明显的落后。英特尔10nm、7nm工艺纷纷延期，进展十分缓慢。
苹果、高通依赖台积电
目前，在全球芯片代工市场中，台积电占有超50%的市场，优势地位明显。当前，实现5nm芯片批量生产的企业，只有台积电、三星两家企业。
苹果、高通都表现对于对台积电代工高度的依赖。
其中，苹果是台积电最大客户。2020年，苹果为台积电贡献了3367.75亿新台币，占台积电总营收的25%。苹果5nm芯片，均由台积电代工完成。
高通的大部分订单，也都是由台积电完成。
此外，英特尔也将部分订单交由台积电完成。可以看出，美国许多芯片巨头对台积电有着很高的依赖性。
台积电、三星赴美建厂
目前，美国已经意识到了在芯片制造上的短板。为此，美国推出了一系列政策，扶持企业在美国建设芯片工厂。
目前，台积电、三星都已经筹划在美国建立晶圆厂。其中，台积电将建成美国首座5nm芯片工厂。
这将大幅提升美国芯片制造能力。
不过，目前中国、欧盟等国家和地区，已经意识到掌握核心技术的重要性，大力发展半导体产业，摆脱对美国技术的依赖。
